梁平訊（通訊員 陳曉龍） 連日來，作為重慶梁平區(qū)重點建設項目的高新區(qū)集成電路孵化園項目搶抓工期，全力推進建設進度，高標準高效率落實工程施工計劃，為項目建成投產(chǎn)注入強勁動力。
走進該項目施工現(xiàn)場，塔吊揮舞巨臂來回調(diào)運，施工人員緊張作業(yè)，一派熱火朝天的繁忙景象。“我們目前正在進行剩余道路工程、綜合管廊、室外綠化工程、室外強弱電及室內(nèi)收邊收口等施工。”該項目相關負責人介紹道，為保障工程進度，項目部加大統(tǒng)籌調(diào)度，9棟廠房開展同步施工，針對施工跨度長、點多人員分散等問題，項目部還加強全過程班組化科學管理，保障了工程順利推進。截至目前，項目工程進度已完成82.64%。
據(jù)了解，重慶梁平高新區(qū)集成電路孵化園項目為工業(yè)建筑，工程主要結(jié)構(gòu)形式為鋼筋混凝土框架結(jié)構(gòu)，由8棟廠房、1棟綜合站房、3個門衛(wèi)室組成，總建筑面積約103272.02㎡，目前工程建設順利有序，有望在今年7月底完成全部施工內(nèi)容并交付使用。